在2026年8月22日，安世中国的首席执行官张秋明发自内心地说：“我们回来了。”这一天，安世中国正式推出了多款基于12英寸晶圆的功率半导体产品，同时为此建立了充足的库存储备。然而，仅仅11个月前，安世中国正面临外部的极大挑战。2022年9月30日，荷兰的行政及司法干预导致安世中国的6至8英寸晶圆供应链出现断裂，使得该公司与客户间的交付变得充满不确定性。张秋明回忆道，当时外界对公司的生存表示忧虑。如今，他们的三条产品线已在12英寸晶圆平台上投入使用，成功回应了这个担忧。安世中国首席商务官李东岳向媒体表示，过去的11个月中，公司完成了多项重要任务，包括成功实现8英寸晶圆到12英寸晶圆的技术升级，供应链也由国际依赖向国内自主可控转变，国产化率从不足20%提升至100%。

张秋明指出，此次转型的初衷并非为了与外部对抗，而是为保护客户、员工及产业，同时确保全球化进程的延续。

安世半导体是全球半导体产业分工的典型例子。其生产模式为先在德国汉堡和英国曼彻斯特等地制造6至8英寸晶圆，然后将这些晶圆运往中国进行大规模的封装和测试，最终生产出各种车规级半导体芯片，包括二极管、晶体管和逻辑集成电路等。过去几年，安世半导体每年向全球交付超过1100亿颗车规级芯片，其中PowerMOS芯片全球排名第二，市场占有率超过30%。然而，随着荷兰的干预，这一全球分工模式被迫中断。去年10月底，荷兰安世半导体停止向东莞的封装测试工厂供应晶圆后，安世中国失去了稳定的6至8英寸晶圆供应，导致车规级芯片的生产能力受到极大影响。张秋明形容这一期间为“至暗时刻”，境外晶圆的断供使得订单与交付完全割裂。

在晶圆短缺的情况下，下游企业心急如焚，不断询问公司的供货能力。张秋明表示，公司不得不清点所有库存，调整产业团队，全力以赴保持芯片的交付。经过不懈努力，在不到一个月的时间内，安世中国向逾800个客户交付了超过110亿颗芯片，成功稳住了客户关系。在供货紧张时，安世中国推出了一个新的模式，允许下游企业自行提供晶圆并由安世协助完成加工和测试，但此方式无法长期维持。

面对短期内库存耗尽的窘境，安世中国高层亟需找到可持续的供给方式。与其恢复早期的6至8英寸生产线，安世中国最终决定将技术积累转向12英寸的平台。双极事业部总经理庞一兵指出，这一选择并非匆忙应急，而是基于未来车规级芯片的发展趋势。多年前，安世中国已开始将功率MOS、IGBT等产品向12英寸平台迁移。

就产品标准而言，安世中国完全可以继续生产5至6英寸的车规级芯片，但随着行业对芯片性能及可靠性要求的提升，旧尺寸产品的未来发展受到局限。制造条件方面，国内合作伙伴已具备12英寸晶圆的生产能力，安世中国有机会在新平台上扩展产线。此外，安世中国也有能力在12英寸平台开发功率MOS、逻辑IC等产品，从而迅速实现规模效应提升。

李东岳强调，安世中国选择12英寸平台的原因包括三个方面：首先，12英寸晶圆的生产成本较低，利用本土供应链还可以进一步降低跨境运输及关税，让产品在性价比上占优；其次，境内供应链的交付效率更高，生产周期大幅缩短；最后，12英寸平台的新制程能够提供更高的性能与规格，更好地满足下游的需求。

在安世中国看来，12英寸平台是其彻底摆脱国外晶圆依赖的重要基石，能够实现产业链的自我掌控与产能恢复。庞一兵指出，转向12英寸平台不仅是换个更大的晶圆进行生产，而是一次全方位的标准重建、制造效率提升和供应链能力整合。这一平台要求配备更先进的生产设备，以提高生产效率并降低污染风险，从而确保高良率的车规级芯片制造。